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曾小亮:芯片散热用热界面材料现状研究进展及发展趋势

发布日期:2023年05月29日  来源:能源与动力工程学院

报告承办单位:能源与动力工程学院

报告内容:芯片散热用热界面材料现状研究进展及发展趋势

报告人姓名:曾小亮

报告人所在单位:中国科学院深圳先进技术研究院

报告人职称/职务及学术头衔:研究员

报告时间:2023年6月1日,上午9:00-11:00

报告地点:新能源大楼2栋511会议室

报告人简介:曾小亮,博士,中国科学院青促会会员、深圳市“孔雀计划”海外高层次人才(C类),入选斯坦福大学发布的2020,2021年和2022年“全球前2%顶尖科学家榜单”,Google学术总引用次数9000余次,h指数49,曾担任国际学术期刊《Nanomaterials》和《Frontiers in Materials》的客座主编,荣获Composites Part A “2020年Top 5优秀审稿人”。以第一作者或通讯作者在Advanced Functional Materials, ACS Nano, IEEE Trans. Chip等期刊发表SCI论文100多篇,申请专利50多项,合著书籍《聚合物基导热复合材料》。


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